布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產。神工股份現(xiàn)有產品及募投項目產品均需要采用直拉法工藝進行制造，兩者在生產工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點技術領域均涵蓋了固液共存界面控制技術、電阻率精準控制技術、引晶技術等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對純度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000
片/月的生產規(guī)模。
華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
公司是多媒體智能終端芯片領航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產品結構持續(xù)優(yōu)化，公司產品市場份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術持續(xù)突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
芯源微是國內半導體設備稀缺供應商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代， 公司作為國內半導體設備稀缺標的，產品和技術實力強勁
國內唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產的高新技術企業(yè)，產品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以高端半導體晶圓制造為突破口，并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經實現(xiàn)量產，128層3D NAND穩(wěn)步推進引領國內大規(guī)模進口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導入產線加大應用
已前瞻布局服務器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內存模組、服務器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產品
科創(chuàng)板已上市的半導體相關企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設計企業(yè)
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