算力從訓(xùn)練到端側(cè)，2024年個(gè)人大模型普及，開(kāi)啟AI終端元年。三個(gè)大模型框架下，除了公共大模型、私域大模 型外，手機(jī)或PC等本地設(shè)備借助個(gè)人大模型。群智咨詢預(yù)測(cè)，2024年AI CPU與Windows 12發(fā)布，將成為AI PC規(guī) 模性出貨元年。預(yù)計(jì)2024年全球AI PC整機(jī)出貨量將達(dá)到約1300萬(wàn)臺(tái)，并在2027年成為主流品類。2023年８月以 來(lái)，智能手機(jī)品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款A(yù)I大模型手機(jī)VIVO X100發(fā)布，智能手機(jī)也將標(biāo)配AI與端側(cè)算 力。

蘋(píng)果首款空間計(jì)算產(chǎn)品Vision Pro 2024年初發(fā)售，3D內(nèi)容時(shí)代來(lái)臨。蘋(píng)果 iOS 17.2 Beta 2 版本引入錄制空間視 頻新功能， iPhone 15 Pro支持低成本3D視頻拍攝，極大豐富3D內(nèi)容。

折疊手機(jī)依靠形態(tài)創(chuàng)新2023年逆市高增，未來(lái)三折形態(tài)可期。多品牌入局，價(jià)格下探加速普及。

智能駕駛行至L3前夕，高壓快充又進(jìn)一程。華為ADS 2.0與小鵬等推進(jìn)智能汽車城市NOA功能進(jìn)化及普及，汽車 Tier 1迎生態(tài)重塑機(jī)遇；國(guó)產(chǎn)SiC功率器件受益于800V平臺(tái)普及，襯底模塊加速國(guó)產(chǎn)化。

零件方面，2024年將迎半導(dǎo)體先進(jìn)封裝加速、半導(dǎo)體Capex與稼動(dòng)率周期回溫、 OLED IT中尺寸應(yīng)用拐點(diǎn)等催化。 智能手機(jī)/PC SoC內(nèi)置NPU，采用創(chuàng)新架構(gòu)與Chiplet工藝，HBM標(biāo)配AI服務(wù)器，均指向先進(jìn)制程封裝剛需。2023 年底，國(guó)內(nèi)首條OLED 8.6代線規(guī)劃出臺(tái)，開(kāi)啟中尺寸新紀(jì)元。半導(dǎo)體周期復(fù)蘇方面，芯片去庫(kù)存已近尾聲，晶圓 稼動(dòng)率23Q3起穩(wěn)步復(fù)蘇，2024年芯片及材料供應(yīng)鏈將迎正常需求；SEMI預(yù)測(cè)全球晶圓廠前道設(shè)備開(kāi)支2024年回 升15%至966億美元，目前涂膠顯影、離子注入、檢測(cè)量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率均低于10%，仍有大幅空間。

風(fēng)險(xiǎn)提示：需求復(fù)蘇不及預(yù)期，AI新功能用戶接受度不及預(yù)期，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破不及預(yù)期。

附件：AI終端普及新紀(jì)元！電子行業(yè)投資策略：空間計(jì)算、折疊手機(jī)等領(lǐng)域亮點(diǎn)紛呈