合肥頎中科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：“頎中科技”)披露首次公開(kāi)發(fā)行股票招股意向書(shū)，正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO招股程序。本次公司計(jì)劃募資20億元，將用于先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等。

公司 2020-2022 年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.69 億元/13.20 億元/13.17 億元，YOY 依次為 29.80%/52.00%/-0.25%,三年?duì)I業(yè)收入的年復(fù)合增速 18.45%；實(shí)現(xiàn) 歸母凈利潤(rùn)0.55 億元/3.05億元/3.03億元，YOY依次為32.92%/455.15%/-0.49%，三年歸母凈利潤(rùn)的年復(fù)合增速 64.59%。

根據(jù)初步預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2023 年 1-3 月實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)900萬(wàn)元至 1400 萬(wàn)元，較去年同期變動(dòng)-88.36%至-81.89%。

公司專(zhuān)注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)企業(yè)。2019年至2021年，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元，出貨量分別為9.21億顆、9.02億顆、11.92億顆。根據(jù)賽迪顧問(wèn)及沙利文數(shù)據(jù)測(cè)算，2019年至2021年，公司是境內(nèi)收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。

依托在凸塊制造上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，報(bào)告期內(nèi)公司非顯示類(lèi)芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)開(kāi)拓取得良好成效。公司自設(shè)立以來(lái)便專(zhuān)注于凸塊制造的技術(shù)研發(fā)，是境內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊及錫凸塊大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的封測(cè)廠(chǎng)商。

未來(lái)公司將著力于 12寸晶圓各類(lèi)金屬凸塊技術(shù)的研發(fā)，發(fā)展基于第二、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù)，以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS 等非顯示類(lèi)芯片先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的導(dǎo)入及量產(chǎn)。

2023年一季度，受全球經(jīng)濟(jì)下行、半導(dǎo)體整體行業(yè)景氣度下降、地緣沖突持續(xù)等因素影響，下游市場(chǎng)需求較2022年一季度下滑明顯，預(yù)計(jì)公司營(yíng)業(yè)收入較去年一季度變動(dòng)-28.90%至-21.79%，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)較去年一季度變動(dòng)-88.36%至-81.89%。

附件：頎中科技：顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及出貨量位列中國(guó)大陸第一